因应新世代智能型手机、穿戴与可携式终端装置持续朝低功耗、微型化与高整合度演进，TXC推出全新1.2V温度补偿晶振(TCXO)，采用1612微型封装，以低电压设计降低系统功耗及PCB占板空间，同时提供高稳定度且精准的参考频率。此款低电压温补晶振透过精密温度补偿技术，产品可有效抑制环境温度变化所造成的频率偏移，维持稳定可靠的频率性能，满足GNSS定位、行动通讯、智能穿戴及小型无线模块对低功耗与高精准度的需求。TXC晶振公司持续深化低电压、微型化与高稳定度频率技术，为AI智能终端应用提供兼具能源效率、空间效益与设计弹性的精准频率解决方案。

另外TXC这款温补晶振具有以下特色● 1.2V低电压● 1612尺寸封装● 13~52MHz频率范围● 高频率稳定度● OE功能,核心优势● 提升电源使用效率● 支持终端装置微型化系统设计● 涵盖多元应用架构与系统操作所需参考频率● 支援GNSS定位、通讯联机及系统同步要求● 灵活控制系统工作模式