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08
2026-09

TXC晶振面向AI终端爆发的时代浪潮

TXC晶振公司作为高通芯片生态体系内的核心战略合作伙伴，TXC晶振持续紧跟高通芯片预研迭代节奏，凭借领先的频率器件研发实力，正式纳入高通下一代AI硬件全球推荐物料清单，成为全球头部晶振厂商之一，
03
2026-09

312.5MHz差分TXC晶振数据传输质量的关键点

顺应AI运算规模持续扩大，模型训练、实时推理与Token生成需求快速成长，数据中心需承载更多运算节点与庞大数据交换量，带动网络架构朝高速、高密度与低延迟演进。光通讯模块(Optical Module)、主动式电缆(AEC)及网络交换机等高速Datacom设备
03
2026-09

低功耗1.2V温补TXC晶振让您的设备续航飙升

因应新世代智能型手机、穿戴与可携式终端装置持续朝低功耗、微型化与高整合度演进，TXC推出全新1.2V温度补偿石英晶振(TCXO)，采用1612微型封装，以低电压设计降低系统功耗及PCB占板空间，同时提供高稳定度且精准的参考频率。
03
2026-09

爱普生高频312.5MHz差分晶振迈向高速光模块产业新赛道

当下，中国已稳居全球电子信息产业创新、技术落地与市场应用的核心阵地，依托自动驾驶、高端通信、汽车电子、AI算力、智能制造等前沿赛道的快速崛起，持续驱动全球产业变革，释放出海量技术迭代与硬件升级需求，是爱普生全球晶振战略布局中至关重要的核心市场。
21
2026-05

DST310S晶振时钟行业公认的“销量冠军”

如今TWS耳机、智能手环、超薄智能手表、蓝牙模组等产品，内部PCB空间寸土寸金，对元器件体积提出了近乎苛刻的要求。KDS晶振旗下的DST310S晶振彻底打破传统晶振的体积局限
19
2026-05

DSX321G晶振稳居电子厂商热销榜首

在晶振行业中，MHz级无源晶振是驱动MCU、DSP、芯片组运行的基础时钟核心，堪称设备的“运行基石”。DSX321G系列无源晶振，作为KDS晶振公司通用晶振类目销量王者，凭借3225标准封装
28
2026-04

DSB211SDN晶振牢牢占据高精度TCXO晶振主流市场

当下高端电子设备不断向轻薄化集成化升级对温补晶振的体积要求愈发严格，KDS晶振旗下的DSB211SDN温补晶振采用2016行业主流小型封装，体积小巧，PCB布局灵活，完美适配智能手机、超薄车载导航、小型GNSS定位模块、无人机飞控等高端产品
28
2026-04

[以晶振为芯]KDS晶振每颗产品都经千锤百炼

在应用端日本大真空KDS晶振公司深度赋能五大核心赛道,移动IoT领域,以微型化,低功耗特性适配智能穿戴,便携设备,网络基建领域,凭借低相位噪声,高稳定性支撑基站,数据中心高效运转,车载电子领域,

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