随着5G基站建设加速,工业物联网设备部署扩大,以及自动驾驶系统对高精度时钟同步的需求,Q24FA20H0019600进口爱普生EPSON晶振凭借其高频稳定特性,成为通信模块,车载网络,医疗影像设备等领域的首选,日本EPSON爱普生晶振厂商以23%的市场占有率位居全球首位,其MHz系列更以“宽温适应、小型化”二大优势，持续领跑行业,在5G通信,工业物联网,自动驾驶等高频应用场景中,Q24FA20H0019600进口晶振主板的核心部件,其稳定性与可靠性直接影响系统性能,此外爱普生（EPSON晶振）凭借其技术优势,推出Q24FA20H0019600晶振料号已成为行业标杆,近期更通过技术升级与供应链优化,进一步巩固了市场地位。

FA-20H贴片晶振系列便携设备的空间优化师,料号Q24FA20H0019600晶振,负载电容8pF,精度10ppm,工作温度：-20°C ~ 75°C,FA-20H贴片晶振频率范围覆盖12MHz至54MHz,尺寸2.5x2.0x0.55mm,适用于对空间敏感的智能穿戴设备,蓝牙模块等,FA-20H进口晶振频率公差低至±10ppm,工作温度范围-40℃至+85℃（部分型号支持+105℃）,满足工业级应用需求,此外FA-20H晶振金属外壳封装提升耐冲击性适应严苛环境,FA-20H主要面向智能穿戴设备,无线通讯模块,工业控制系统等领域,替代传统3225/2016封装晶振,平衡成本与性能。

FA-20H的激励功率最大为200μW,低于3225封装晶振（通常200μW至500μW）,在电池供电设备中可延长续航时间,,FA-20H负载电容范围为6pF至18pF,FA-20H支持-40℃至+85℃工业级温度范围,部分型号可达+105℃,适合户外或严苛环境,FA-20H进口EPSON爱普生晶振通过优化镀膜工艺,提升频率一致性,将公差控制在±10ppm以内,满足高精度需求,FA-20H符合RoHS标准,支持高温回流焊接,适应自动化生产需求,减少环境影响,另外FA-20H晶振凭借其小型化,高精度,低功耗特性,将持续渗透智能穿戴,物联网,汽车电子等领域。